聚辰股份：聚辰股份2022年年度报告摘要

发布者：套间    发布时间： 2024-04-26 03:58:08

  股份有限公司公司代码：688123 公司简称：聚辰股份聚辰半导体股份有限公司Giantec Semiconductor Corporation （上海市浦东新区张东路1761号10幢） 2022年年度报告摘要二〇二三年四月十四日第一节重要提示1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2、重大风险提示公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

  3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据第二届董事会第十六次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.80元（含税），并以资本公积向全体股东每10股转增3股，本次利润分配不送红股。

  按照公司截至2022年12月31日的总股本120,905,867股测算，本次利润分配预计分配现金红利10,639.72万元（含税），占公司2022年度净利润之比为30.08%；预计转增股本36,271,760股，转增完成后的公司总股本预计为157,177,627股。

  如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配及转增比例不变，相应调整现金红利总额及转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。

  8、是不是真的存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况一、公司简介1、公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板聚辰股份688123 / 2、公司存托凭证简况□适用√不适用 3、联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息公开披露境内代表）证券事务代表姓名袁崇伟翁华强办公地址上海市浦东新区张东路1761号10幢电话 电子信箱二、报告期公司主体业务简介（一）主体业务、基本的产品或服务情况1、主营业务情况公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术上的支持服务。

  公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品大范围的应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、白色家电、蓝牙模块、通讯、医疗仪器等众多领域。

  2、基本的产品情况（1）非易失性存储芯片1）EEPROM EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，大多数都用在各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，在1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、蓝牙模块内存储控制参数等。

  公司EEPROM产品线C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要使用在于计算机与服务器内存条的SPD产品。

  公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达400万次，数据存储时间最长可达200年，被评为2013-2019年期间上海名牌产品，产品大范围的应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。

  2）NORFlash NORFlash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，NORFlash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求比较高的应用领域，通常可确保20年10万次擦写，大范围的应用于AMOLED电子设备屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子科技类产品领域和汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。

  相较于市场同种类型的产品，公司研发的NORFlash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从10万次水平提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。

  （2）音圈马达驱动芯片音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要使用在于智能手机摄像头领域。

  常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。

  公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。

  同时，公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。

  此外，公司与部分头部智能手机生产厂商合作开发了整体控制性能更佳的闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，以满足中高端智能手机产品的市场需求。

  （3）智能卡芯片智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。

  智能卡芯片大体上分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。

  公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFCTag系列和Reader系列，基本的产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。

  公司智能卡芯片产品大范围的应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。

  公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。

  （二）主要经营模式企业主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。

  公司的整体业务流程如下图所示：（三）所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）公司所处行业公司主要是做集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

  （2）集成电路设计行业发展状况集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。

  集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求比较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

  经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。

  在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业高质量发展的源头和驱动力量。

  根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路设计业销售额为5,156.2亿元，同比增长14.1%，保持快速、平稳增长态势。

  除了行业规模明显地增长外，集成电路行业的产业体系也一直在优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2022年的42.95%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

  （3）集成电路设计行业的技术壁垒集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。

  对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类非常之多的各种电子系统，因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。

  此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子科技类产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确定保证产品的可靠性。

  行业内的新进入者往往要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

  2、公司所处的行业地位分析及其变动情况（1）非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位全球市场上的EEPROM供应商大多数来源于欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。

  在工业级EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已大范围的应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细致划分领域奠定了一马当先的优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相比来说较低的领域占有相比来说较高的市场份额。

  在汽车级EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级EEPROM产品供应商，公司现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，并将进一步开发满足多种等级的ISO 26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品，但公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场占有率目前与境外竞争对手尚存在一定差距。

  2）NORFlash行业竞争格局与公司的市场地位NORFlash芯片设计企业相对集中，前五大NORFlash芯片设计企业占据逾90%的市场份额。

  近年来，随着国际存储器有突出贡献的公司逐步退出中低容量NORFlash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于DRAM和NANDFlash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场占有率持续上升，NORFlash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。

  相较于市场同种类型的产品，公司研发的中低容量NORFlash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，已于报告期内实现向部分下游应用市场和客户群体批量供货。

  但作为NORFlash领域的新进入者，目前公司NORFlash产品的市场占有率较小，在产品布局等方面与竞争对手存在比较大差距。

  （2）音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商大多数来源于韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHMSemiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ONSemiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。

  在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，最重要的包含罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机生产厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得了实质性进展。

  （3）智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，大多分布在在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。

  根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。

  公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场占有率有较大提升空间。

  3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势公司基本的产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展趋势如下：产品类别主流技术水平最高技术水平未来的技术进展方向EEPROM 工业级1、工作时候的温度：-40℃-85℃；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下100万次；（2）数据保存时间：常温下40年；4、静态功耗：1-6μA 1、工作时候的温度：-40℃-85℃；2、工作电压：1.1V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下400万次；（2）数据保存时间：常温下200年；4、静态功耗：1μA 1、逐步降低芯片功耗，特别是静态功耗，以适应系统低功耗的需求；2、逐步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知以及1.2v移动平台和物联网等领域的应用汽车级1、工作时候的温度：-40℃-125℃；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下400万次，125℃下60万次；（2）数据保存时间：常温下100年1、工作时候的温度：-40℃-145℃；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下400万次，145℃下40万次；（2）数据保存时间：常温下200年1、支持更宽的工作时候的温度范围，能适应更恶劣的工作环境/应用场景；2、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；3、逐步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率NORFlash 1、工作时候的温度：-40℃-125℃；2、工作电压：1.65V-3.6V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下10万次；（2）数据保存时间：常温下20年；4、静态功耗：1-3μA 1、工作时候的温度：-40℃-125℃；2、工作电压：1.1V-3.6V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下20万次；（2）数据保存时间：常温下50年；4、静态功耗：1μA 1、逐步降低芯片功耗，缩短擦写时间，以适应系统低功耗的需求；2、逐步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知等领域的应用；3、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；4、逐步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率音圈马达驱动芯片1、工作电压：2.3V-3.6V；2、工作时候的温度：-45℃-85℃；3、算法最快稳定时间：0.5个音圈马达震荡周期；4、算法最大容忍马达频率变化范围：±30% 5、集成EEPROM或Flash；6、采用闭环和光学防抖（OIS）技术1、工作电压：2.3V-4.8V；2、工作时候的温度：-45℃-85℃；3、算法最快稳定时间：0.3个音圈马达震荡周期；4、算法最大容忍马达频率变化范围：±60%；5、集成EEPROM或Flash；6、采用闭环和光学防抖（OIS）技术1、提升工作电压范围，满足手机低功耗需求；2、减小芯片面积；3、采用马达参数自检测方式，提高音圈马达周期变化容忍度，提升马达稳定速度；4、采用闭环和光学防抖（OIS）技术控制音圈马达智能卡芯片1、嵌入式EEPROM存储器耐擦写次数为10万次，数据保存时间为10年；2、以嵌入式EEPROM作为存储器，采用0.18μm工艺制1、嵌入式EEPROM存储器耐擦写次数为50万次，数据保存时间为25年；2、以嵌入式EEPROM作为存储器，采用0.13μm工艺制1、更高的耐擦写次数和更长的数据保存时间；2、随着代工厂工艺的进步和升级，采用更先进的工艺制程，实现更小的芯程；3、ISO/IEC14443 Type A协议的逻辑加密型智能卡芯片最小工作场强为0.25A/M 程；3、ISO/IEC14443 Type A协议的逻辑加密型智能卡芯片最小工作场强为0.2A/M 片面积和更低的功耗；3、ISO/IEC14443 Type A协议的逻辑加密型智能卡芯片实现更小的工作场强，以适应更多应用场景三、公司主要会计数据和财务指标1、近3年的主要会计数据和财务指标单位：元 币种：人民币主要会计数据和财务指标2022年2021年本年比上年增减(%) 2020年总资产2,057,373,856.381,639,096,445.2825.521,556,469,946.19 归属于上市公司股东的净资产1,915,727,410.571,524,493,233.4825.661,461,079,275.65 营业收入980,432,751.80544,053,914.8280.21493,852,065.62 归属于上市公司股东的净利润353,772,730.13108,251,077.72226.81162,947,716.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润392,779,577.8485,177,275.31361.1360,142,853.22 经营活动产生的现金流量净额288,239,664.5456,114,989.69413.6692,630,900.59 加权平均净资产收益率（%） 20.577.25增加13.32个百分点11.71 基本每股盈利（元／股） 2.930.90225.561.35 稀释每股收益（元／股） 2.890.89224.721.35 研发投入占据营业收入的比例（%） 13.6713.66增加0.01个百分点10.52 2、报告期分季度的主要会计数据单位：元 币种：人民币主要财务数据第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份） 营业收入200,841,522.87240,962,529.42275,830,777.54262,797,921.97 归属于上市公司股东的净利润57,234,426.1191,184,864.83109,960,879.2995,392,559.90 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润74,847,262.3090,195,827.60129,457,110.9898,279,376.96 经营活动产生的现金流量净额61,797,640.4790,290,455.4064,019,737.6872,131,830.99 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 四、股东情况1、普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况单位:股截至报告期末普通股股东总数（户） 6,893 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 10,363 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） / 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） / 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） / 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） / 前十名股东持股情况股东名称（全称） 报告期内增减期末持股数量比例（%） 持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况股东性质股份状态数量江西和光投资管理有限公司 25,703,78521.26 无 境内非国有法人聚辰半导体（香港）有限公司-940,00010,328,5528.54 无 境外法人桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙） -993,2998,785,3127.27 无 其他北京珞珈天壕投资中心（有限合伙） 5,587,7774.62 无 其他武汉珞珈梧桐新兴起的产业投资基金合伙企业（有限合伙） 5,587,7774.62 无 其他宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙） -1,088,9343,511,2712.90 无 其他北京新越成长投资中心（有限合伙） -3,901,0652,474,5032.05 无 其他全国社保基金一一八组合1,654,5661,654,5661.37 无 其他聚祥有限公司-2,630,9181,500,2311.24 无 境外法人全国社保基金一零七组合1,482,1501,482,1501.23 无 其他上述股东关联关系或一致行动的说明（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈作涛先生所控制企业，互为关联方；（2）公司未知另外的股东之间的关联关系。

  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/ 存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 2、公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图√适用□不适用 3、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用□不适用 4、报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 五、公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1、公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。

  2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

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